О продукте
Инструкция:
В отличие от систем рециркуляции воздуха, T-862 использует инфракрасный источник и оптику для передачи тепла отдельным компонентам без смещения других деталей SMT вихревыми потоками воздуха.
Технология инфракрасной пайки с возможностью независимого исследования с помощью фокусных линз, которая входит в комплект поставки.
Инфракрасное излучение, сфокусированное специалистом, позволяет легко извлекать /заменять и переделывать большинство компонентов.
Рабочее место оснащено регулируемой системой предварительного нагрева 80x120 мм и мощностью 600 Вт.
Инфракрасные лампы с источником тепла долговечны, недороги и их легко заменить.
Контролируемая процессором заданная температура регулируется с помощью обратной связи с термопарой.
Встроенная и регулируемая инфракрасная защита глаз.
Может использоваться для всего компонента, особенно для компонента Micro BGA.
Система T-862 также содержит утюг для подкраски с регулируемой температурой и подставку.
Дополнительные инструменты для пайки не требуются для пайки /открепления и повторной обработки компонентов с технологией поверхностного монтажа (SMT) размером 18x18 см.
Технические параметры:
Рабочее напряжение: 220 В/50 Гц и 110 В/60 Гц (у нас есть специальные товары для стран по всему миру)
Выходная мощность: 600 Вт
Мощность корпуса инфракрасной лампы: 120 Вт
Мощность нагревательной пластины: 450 Вт
Размер рабочего стола: 350x260 мм
Размер инфракрасной лампы для нагрева корпуса: 25x25 мм
Размер нагревательной пластины: 120x80 мм
Диапазон температур плиты предварительного нагрева: 60-200 градусов
Диапазон температур корпуса инфракрасной лампы: 100-350 градусов
Характеристики:
1. Технология инфракрасной сварки, которая была разработана независимо.
2. Инфракрасный нагрев легко прокалывается и равномерно распределяется, что позволяет избежать повреждения микросхемы благодаря быстрому или непрерывному нагреву.
3. Простота в эксплуатации; пользователь может умело работать после однодневного использования.
4. Нет необходимости в сварочных инструментах, он может сваривать любые чипы под 25 мм (T-862)/35 мм (T-862 ++)
С системой горячего расплава, диапазон предварительного нагрева 120x80 мм (T-862)/120X120mm (T-862++)
5. Он не воздействует на интеллектуальные детали без горячего воздуха и подходит для сварки всех видов микросхем, особенно компонентов Micro BGA.
